Základní desky

ASUS TUF B760M-PLUS IICPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Inte

ASUS TUF GAMING B850-E WIFICPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 & 8000 & 7000Chipset: AMD B850 ChipsetPaměť:4 x DIMM sloty, max. 256 GB, DDR5Podporuje až 8000+ MT/s (OC) s pro

ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI* ATX Form FactorCPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop ProcessorsChipset: AMD B850 ChipsetPaměť: *4 x sloty DIMM, max. 192 GB, DDR5 - Pod

ASUS TUF GAMING B850M-PLUS* mATX Form FactorCPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop ProcessorsChipset: AMD B850 ChipsetPaměť: *4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Podpora

ASUS TUF B850M-PLUS WIFI* mATX Form FactorCPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop ProcessorsChipset: AMD B850 ChipsetPaměť: *4 x DIMM slots, max. 192GB, DDR5 - Podpora a

ASUS TUF GAMING B860-PLUS WIFI* ATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors(Series 2)- LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chips

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS* mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0Chipset:

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI * mATX Form FactorCPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

Chipset: H670Rozměrový formát: ATX (30.5cm x 24.4cm)Pozice na paměti: 4 x DIMM, Dual Channel Memory ArchitecturePodpora pro paměti: DDR4 5333(OC)/5066(OC)/5000(OC)/4800(OC)/4600(OC)/4400(OC)/4266(

ASUS TUF GAMING X870-PLUS WIFI* AI Overclocking* AI Cooling II* AI Networking II* osvětlení Aura Sync RGBChipset: AMD X870Rozměrový formát: ATX 305x244mmPodpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 9000

ASUS TUF GAMING X870E-PLUS WIFI 7CPU: AMD Socket AM5 pro stolní procesory AMD Ryzen™ řady 9000 a 8000 a 7000Chipset: AMD X870E ChipsetPaměť:4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5Podporuje až 8000+MT/s (OC)

ASUS TUF GAMING Z790-PLUS WIFIChipset: Intel® Z790Rozměrový formát: ATX (305x244mm)Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron®Patice procesoru: LGA170