Komponenty

TUF GAMING B550M-PLUS TUF Gaming B550M-Plus vybírá základní prvky nejnovější platformy AMD a kombinuje je s herními funkcemi a prověřenou odolností. Tato základní deska, zkonstruovaná s vojen

ASUS TUF GAMING B650-E WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000/8000/9000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 192G

ASUS TUF GAMING B650-PLUS WIFI Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DD

ASUS TUF GAMING B650-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: ATX (30,5x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB, DDR5 64

ASUS TUF GAMING B650M-PLUS Chipset: AMD B650 Rozměrový formát: micro-ATX (24,4x24,4cm) Podpora pro procesory: AMD Ryzen™ řady 7000 Patice procesoru: AM5 Paměť: * 4x DIMM, max. 128GB,

ASUS TUF B760M-PLUS II CPU: Intel® Socket LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron®. Podporuje technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a

ASUS TUF GAMING B850-PLUS WIFI * ATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: *4 x sloty DIMM, max.

ASUS TUF GAMING B850M-E WIFI CPU: AMD Socket AM5 pro AMD Ryzen 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Procesory Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: 4 x sloty DIMM, max. 256 GB, DDR5 Podporuje až 80

ASUS TUF B850M-PLUS WIFI * mATX Form Factor CPU: AMD Socket AM5 for AMD Ryzen™ 9000 & 8000 & 7000 Series Desktop Processors Chipset: AMD B850 Chipset Paměť: *4 x DIMM slots, max. 192GB

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

ASUS TUF GAMING B860M-PLUS WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) - LGA1851, Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Techno

ASUS TUF Gaming GT302 ARGB * boční panel z tvrzeného skla * odnímatelný horní panel * vyměnitelné boční panely * přední panel ze síťoviny * kompatibilita BTF Typ: Mid Tower Podporuje základ