Komponenty

ASUS PRIME H610M-A-CSM s programem ASUS Corporate Stable Model Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (244x216mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Penti

ASUS PRIME H610M-K ARGB CPU Socket: Intel® LGA1700 pro procesory Intel® Core™ 14. a 13. generace, Intel® Core™ 12. generace, Pentium® Gold a Celeron® procesory Podpora: Intel® Turbo Boost Techn

Chipset: Intel H610 Chipset Rozměrový formát: mATX ( 23.4 cm x 20.3 cm ) Podpora pro procesory: 12th Gen Intel Core, Pentium Gold and Celeron Processors Patice procesoru: LGA1700 Pozice na

ASUS PRIME H610M-K Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: micro-ATX (234x203mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice procesoru: LG

ASUS PRIME H610M-R D4-SI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: microATX Podpora pro procesory: Intel® 12. generace Patice procesoru: LGA 1700 Paměť: 2x DIMM, DDR4 3200 Ethernet: 1x R

ASUS PRIME H610M-R-SI Chipset: Intel® H610 Rozměrový formát: mATX (226x195mm) Podpora pro procesory: 14. & 13. generace Intel® Core™, 12. generace Intel® Core™, Pentium® Gold a Celeron® Patice

ASUS PRIME H770-PLUS Chipset: Intel® H770 Rozměrový formát: ATX (305x244mm) Podpora pro procesory: 13 Gen Intel® Core™ & 12 Gen Intel® Core™, Pentium® Gold and Celeron® Patice procesoru: L

ASUS PRIME H810M-A WIFI * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

ASUS PRIME H810M-A * mATX Form Factor CPU: Support Intel® Core™ Ultra Processors (Series 2) , LGA1851 - Supports Intel® Turbo Boost Technology 2.0 and Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 C

ASUS PRIME H810M-E-CSM CPU: Podporuje procesory Intel® Core™ Ultra (řady 2), socket LGA1851 + technologie Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Pamě

ASUS PRIME H810M-K CPU: Podpora procesorů Intel® Core™ Ultra (2. série), patice LGA1851 Podpora technologií Intel® Turbo Boost 2.0 a Intel® Turbo Boost Max 3.0 Chipset: Intel® H810 Chipset Pa

ASUS PRIME LC 240 ARGB *Vysoce výkonné předinstalované ventilátory ARGB *Speciálně navržená kontaktní plocha procesoru zajišťuje výkonný odvod tepla. Vodní blok: *Měď Radiator: *Rozměry radiá